Boatos indicam que a Samsung está se preparando para lançar seus primeiros smartphones dobráveis com preços mais acessíveis. Os modelos esperados são o Galaxy Z Flip FE e o Galaxy Z Fold FE, que ainda não foram oficialmente confirmados.
Recentemente, vazaram informações internas revelando as especificações de hardware de ambos os dispositivos. A principal novidade é que eles serão comercializados com dois processadores diferentes. O primeiro chip é o Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2, já presente em alguns celulares, como o Xiaomi Redmi Note 13 Pro. O segundo chip é o Exynos 2200, desenvolvido pela própria Samsung.
Os equipamentos possuem desempenho equivalente, mas, por questões logísticas, alguns mercados receberão remessas com o chip da Qualcomm, enquanto outros terão a versão com o processador da sul-coreana.
Além disso, o vazamento revelou que o Galaxy Z Flip FE estará disponível em versões com até 12 GB de RAM e 512 GB de armazenamento, enquanto o Galaxy Z Fold FE poderá chegar com até 16 GB de RAM e 1 TB de memória interna.
A Samsung deve lançar oficialmente os novos smartphones dobráveis no evento Unpacked do segundo semestre deste ano, com suporte às ferramentas de inteligência artificial apresentadas anteriormente.
O evento está previsto para ocorrer em julho, dois meses antes do lançamento do iPhone 16. A ideia da Samsung é sair na frente da concorrente Apple com o lançamento no início do terceiro trimestre.
