Após a adoção do padrão eSIM por fabricantes de smartphones, uma nova tecnologia promete agitar o segmento mobile: o rSIM, um chip que suporta duas linhas telefônicas.
A novidade foi revelada durante a MWC (Mobile World Congress) 2024, uma das principais feiras de tecnologia do mundo. O desenvolvimento do chip está em andamento pelo grupo sul-coreano CSL, em parceria com a Deutsche Telekom IoT, da Alemanha, e a Tele2 IoT, da Suécia.
Uma grande vantagem do novo chip é a capacidade de alternar automaticamente entre redes, caso haja falhas ou problemas de funcionamento. A possibilidade de trocar de número é interessante, pois evita que o usuário tenha que fazer a mudança manualmente nas configurações, o que pode ser complicado para alguns usuários menos familiarizados com smartphones.
Dispositivos dual SIM equipados com os novos chips podem suportar até quatro redes diferentes, o que é muito vantajoso para aqueles que necessitam de mais de uma linha por motivos profissionais.
Enquanto o eSIM já pode receber duas redes diferentes, ele não está disponível na maioria dos dispositivos e não consegue alternar automaticamente entre redes, ficando um pouco atrás dos novos “resilient SIMs”.
A data de lançamento do rSIM ainda não foi divulgada, porém a CSL está trabalhando para garantir que a tecnologia esteja em conformidade com as normas técnicas exigidas pelos reguladores do setor até o final de 2025. Até lá, será possível ter uma ideia do funcionamento da tecnologia em eventos e feiras dedicadas ao mercado mobile.
